Kamakailan, ang pangkat ng pananaliksik ni Ye Zhenhua, propesor ng Key Laboratory of Infrared Imaging Materials and Devices, Shanghai Institute of Technical Physics, Chinese Academy of Sciences, ay nag-publish ng isang review na artikulo sa "Frontiers of infrared photoelectric detectors and innovation Trend" sa journal ng Infrared at Millimeter-wave.
Nakatuon ang pag-aaral na ito sa status ng pananaliksik ng infrared na teknolohiya sa loob at labas ng bansa, at nakatutok sa kasalukuyang mga hotspot ng pananaliksik at mga trend sa pag-unlad sa hinaharap ng mga infrared photoelectric detector.Una, ipinakilala ang konsepto ng SWaP3 para sa tactical ubiquity at strategic high performance.Pangalawa, ang mga advanced na third-generation infrared photodetector na may ultra-high spatial resolution, ultra-high energy resolution, ultra-high time resolution at ultra-high spectral resolution ay sinusuri, at ang mga teknikal na katangian at paraan ng pagpapatupad ng infrared detector na humahamon sa limitasyon nasusuri ang kakayahan sa pagtukoy ng intensity ng liwanag.Pagkatapos, tinalakay ang ika-apat na henerasyong infrared photoelectric detector batay sa artipisyal na micro-structure, at ang mga diskarte sa pagsasakatuparan at mga teknikal na hamon ng multi-dimensional na pagsasanib ng impormasyon tulad ng polarization, spectrum at phase ay pangunahing ipinakilala.Sa wakas, mula sa pananaw ng on-chip digital upgrade hanggang sa on-chip intelligence, ang hinaharap na rebolusyonaryong trend ng mga infrared detector ay tinalakay.
Sa pag-unlad ng Artificial Intelligence of Things (AIoT) trend ay mabilis na pinasikat sa iba't ibang larangan.Ang composite detection at matalinong pagpoproseso ng infrared na impormasyon ay ang tanging paraan para sa teknolohiya ng infrared detection na maisikat at mabuo sa mas maraming larangan.Ang mga infrared detector ay umuunlad mula sa isang sensor hanggang sa multi-dimensional na information fusion imaging at intelligent na infrared photoelectric detector sa chip.Batay sa ikaapat na henerasyon ng mga infrared photodetector na isinama sa mga artipisyal na microstructure ng light field modulation, isang transformative infrared photodetector para sa on-chip infrared na pagkuha ng impormasyon, pagpoproseso ng signal at matalinong paggawa ng desisyon ay binuo ng 3D stacking.Batay sa on-chip integration at intelligent processing technology, ang bagong intelligent information processing photodetector ay may mga katangian ng on-chip pixel na pagkalkula, parallel na output at mababang power consumption batay sa event-driven, na maaaring lubos na mapabuti ang parallel, step kalkulasyon at intelligent na antas ng feature extraction at iba pang photoelectric detection system.
Oras ng post: Mar-23-2022